La montée en puissance des constructeurs chinois dans le secteur automobile ne s’est pas faite du jour au lendemain. Elle s’est construite méthodiquement, en prenant le contrôle des maillons les plus coûteux de la chaîne de valeur. Après avoir imposé leur domination sur les batteries pour voitures électriques, des géants comme BYD, NIO, XPeng ou Li Auto s’attaquent désormais à un nouveau défi technologique : concevoir leurs propres puces pour la conduite autonome et les systèmes d’aide à la conduite avancés. Un mouvement stratégique qui pourrait rebattre durablement les cartes face aux constructeurs occidentaux.
Les puces d’aide à la conduite, nouveau terrain de conquête des constructeurs chinois
Pour comprendre pourquoi les constructeurs chinois s’intéressent autant aux semi-conducteurs, il faut saisir à quel point la voiture moderne est devenue une machine pilotée par le logiciel. Les véhicules les plus avancés du marché chinois sont aujourd’hui de véritables plateformes de capteurs : caméras multiples, radars, parfois des lidars, systèmes de surveillance du conducteur, et des logiciels de conduite assistée de plus en plus ambitieux. Tout cela repose sur une puce centrale qui traite en temps réel une quantité colossale de données. C’est précisément ce composant que les constructeurs veulent désormais maîtriser eux-mêmes.
L’enjeu est aussi économique que technologique. En Chine, les fonctionnalités avancées d’aide à la conduite descendent très rapidement des modèles haut de gamme vers des voitures électriques bien plus accessibles. Cette démocratisation technologique crée une pression forte sur les coûts de production. Tant que ces puces sont achetées à des fournisseurs comme Nvidia, Qualcomm ou Mobileye, les marges sont rogn ées et la dépendance aux tiers reste une vulnérabilité stratégique. Concevoir ses propres composants, c’est reprendre la main sur les deux tableaux à la fois.
BYD, NIO, XPeng, Li Auto : qui fait quoi dans la course aux puces maison
Selon les données de SNE Research, BYD est déjà le deuxième fabricant mondial de batteries avec une part de marché de 14,4 % sur les cinq premiers mois de 2026. Le constructeur de Shenzhen ne s’arrête pas là : il vient de dévoiler sa première puce dédiée à la conduite intelligente, baptisée Xuanji A3. Fabriquée en gravure 4 nanomètres, elle est conçue pour supporter les niveaux d’automatisation L3 et L4. Ses performances seraient comparables aux puces Thor de Nvidia, mais à un tiers du prix. Le fondateur de BYD, Wang Chuanfu, affirme que le groupe est désormais capable de fournir les composants clés pour ses véhicules intelligents. BYD a par ailleurs annoncé un investissement de plus de 14,75 milliards de dollars dans le développement de technologies intelligentes sur les trois prochaines années.
Les autres acteurs avancent sur des trajectoires similaires, avec chacun leurs spécificités :
NIO a intégré sa puce Shenji NX9031 en 5 nanomètres dans ses propres modèles. D’après les données de l’industrie chinoise, ce composant permettrait d’économiser environ 10 000 yuans (environ 1 400 dollars) par véhicule par rapport à une solution Nvidia.
XPeng a développé la puce IA Turing, lancée en 2024 et présentée comme la première puce universelle multi-usage dédiée à la conduite autonome. Sa particularité : elle n’est pas réservée aux seuls véhicules XPeng. Le constructeur collabore déjà avec Volkswagen sur des modèles destinés au marché chinois et serait en négociation avec d’autres marques.
Li Auto a présenté la Mach M100, une puce IA en architecture 5 nanomètres spécialement conçue pour son SUV phare, le L9 Livis.
Le tableau ci-dessous récapitule les principales caractéristiques de ces puces :
Constructeur
Nom de la puce
Architecture
Niveau d’autonomie visé
Particularité
BYD
Xuanji A3
4 nm
L3 / L4
Prix estimé à 1/3 de la Thor Nvidia
NIO
Shenji NX9031
5 nm
L3 / L4
Économie de ~1 400 $/véhicule
XPeng
Turing AI
Non précisée
L4
Ouverte à d’autres constructeurs
Li Auto
Mach M100
5 nm
L3 / L4
Conçue pour le SUV L9 Livis
Ce que cela signifie concrètement pour les constructeurs occidentaux
Posséder sa propre puce ne signifie pas pour autant s’affranchir totalement de la chaîne d’approvisionnement en semi-conducteurs. La fabrication de ces composants reste largement externalisée, notamment vers des fonderies comme TSMC. Les constructeurs chinois ne sont donc pas encore pleinement autonomes sur ce plan. Mais même une maîtrise partielle de la conception leur permet d’adapter le matériel à leurs logiciels, de réduire les délais de développement et surtout de comprimer les coûts de fabrication. C’est exactement ce qu’ils ont fait avec les batteries, et le résultat a été dévastateur pour la concurrence.
Les constructeurs européens et américains qui s’approvisionnent exclusivement auprès de Nvidia, Qualcomm, Mobileye ou Horizon Robotics se retrouvent dans une position délicate. Ils paient le prix fort pour des composants qu’ils n’adaptent pas eux-mêmes à leurs architectures logicielles, et leur rythme de développement reste tributaire des feuilles de route de leurs fournisseurs. Si la stratégie chinoise porte ses fruits — et les signaux vont dans ce sens — l’avantage tarifaire des voitures électriques chinoises pourrait encore se creuser, rendant la compétition sur les marchés internationaux encore plus difficile à soutenir pour les marques occidentales.
L’année 2026 marque peut-être le début d’un second acte dans l’histoire de l’industrie automobile chinoise. Après avoir imposé leur rythme sur la technologie des batteries lithium, les constructeurs du pays semblent engagés dans la même logique d’intégration verticale avec les semi-conducteurs dédiés à la conduite intelligente. Pour les acteurs qui pensaient avoir passé le cap de la menace en ajustant leurs gammes électriques, le signal est clair : la pression ne fait que changer de nature.
Rédigé par Philippe Moureau
Quadragénaire passionné de voitures électriques. Je m'intéresse à la transition énergétique et à la lutte contre les émissions de gaz à effet de serre. Je suis un véritable passionné de voitures électriques et un défenseur de l'environnement.
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